CLAMIR是專為激光熔覆（Cladding）和激光金屬沉積（LMD/DED）工藝設計的閉環(huán)激光功率控制系統(tǒng)。通過實時紅外成像（64x64像素，1000幀/秒）監(jiān)測熔池幾何尺寸，動態(tài)調(diào)節(jié)激光功率（0-10VDC），有效防止工件過熱并降低稀釋率＞40%。系統(tǒng)兼容鋼/鎳基合金等粉末，集成IP65防護緊湊機身（88×69×42.5mm），支持自動/手動雙模式。應用CLAMIR可提升工藝穩(wěn)定性，減少60%材料浪費，降低50%能耗，顯著提升生產(chǎn)良率與可持續(xù)性。
我們一站式供應各種類型的紅外成像監(jiān)測系統(tǒng)，閉環(huán)激光控制系統(tǒng)，激光熔覆，增材制造質(zhì)量控制，可提供選型、技術(shù)指導、安裝培訓、個性定制等全生命周期、全流程服務，歡迎聯(lián)系我們！
用于熔覆 (Cladding) 和激光金屬沉積 (LMD)/直接能量沉積 (DED) 工藝的閉環(huán)激光功率控制系統(tǒng)。
通過連續(xù)監(jiān)測和控制熔池幾何形狀。
確保質(zhì)量和可重復性。
兼容大多數(shù)激光頭和粉末。
易于機械集成。
快速配置。
有助于減少 CO2排放。
CLAMIR：用于 LMD/DED 工藝
對激光的連續(xù)控制可防止加工過程中零件過熱，并實現(xiàn)連續(xù)、高質(zhì)量的制造過程。
使用 CLAMIR 可降低零件缺陷率，節(jié)省高達 60% 的材料，并將能耗減半。
CLAMIR：用于熔覆工藝
減少因激光功率過高而對基材造成的損傷。（平均稀釋率降低：>40%）
允許連續(xù)加工，提高生產(chǎn)率。
CLAMIR ON
激光功率通過熔池的紅外圖像進行實時閉環(huán)控制。
帶進水/出水接口的水冷模塊
多功能 I/O 接口
帶鎖緊反螺紋的鏡頭
C 接口螺紋
GigE (千兆以太網(wǎng)) 接口
60 毫米 (圖示尺寸)
多種光學配置可選
主要規(guī)格
| 型號 | CLAMIR |
| 系統(tǒng)運行 | 連續(xù)熔池測量 精確的激光功率閉環(huán)控制 |
| 機械集成 | 同軸光學系統(tǒng)監(jiān)測熔池幾何形狀 通過激光頭上的現(xiàn)有光學端口集成 |
| 配置軟件 | 友好的用戶界面 易于設置 |
| 光學兼容性 | 激光頭光路需要紅外透射 (>11 μm) * |
| 工藝兼容性 | 激光金屬沉積 / 激光熔覆 軌跡加工或連續(xù)加工 |
| 系統(tǒng)特點 | 緊湊系統(tǒng) – 嵌入式處理器和控制單元 熔池寬度、激光功率 、紅外圖像 、激光狀態(tài) |
| 組件 | 帶嵌入式實時處理電子元件和接口的傳感器頭, 成像鏡頭, 系統(tǒng)配置軟件, 用于初始對焦和光學校準的紅外發(fā)射器 |
| 材料兼容性 | 鋼粉、不銹鋼粉、司太立合金粉、因科鎳合金等 |
| 激光功率控制 | 模擬信號控制，0 VDC - 10 VDC |
| 尺寸/重量 | 88 mm x 69 mm x 42.5 mm 0.5 kg (不含接線盒) |
| 電源 | 24 VDC, 6W |
| 成像鏡頭 | 根據(jù)客戶的規(guī)格和需求定制。提供多種光學配置。 |
| 機械外殼 | IP65 嵌入式散熱器 嵌入式水冷模塊，用于空氣/水冷卻 |
| 機械接口 | 多種適配器可選 |
| 紅外相機 | VPD PbSe 相機 64x64 像素 50 微米 中波紅外 (MWIR) 1–5 μm 1000 幀/秒 |
| 通信接口 | 千兆以太網(wǎng) (RJ-45) |
| 軟件 | CLAMR 控制軟件 v2.31 (兼容 Windows 10, 32 和 64 位) CLAMR 采集與配置軟件 v2.31, NIT 可視化軟件 v2.3.0 |
| 最低要求 (PC) | i5、8 GB、1GB Windows 10 或更高版本 (32/64 位) |
| 過程控制 | 自動、手動 |
| 過程配置 | 軌跡 、連續(xù) 初始激光功率 軌跡長度 (僅軌跡模式下) |
| 其他功能 | 2x 數(shù)字輸入, 2x 數(shù)字輸出 (多功能) 過程數(shù)據(jù)記錄 |
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