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光學(xué)檢測(cè)/分析儀器光電應(yīng)用工具激光安全與防護(hù)
在線紅外成像激光焊接檢測(cè)系統(tǒng) I3LASWELD

在線紅外成像激光焊接檢測(cè)系統(tǒng) I3LASWELD

時(shí)間:2025-08-18 類別:光學(xué)檢測(cè)/分析儀器 關(guān)注:40

紅外激光焊接,99%缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè),零漏判的智能質(zhì)量衛(wèi)士

I3LASWELD革命性激光焊接在線檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)NIT高速紅外相機(jī)(1kHz)同軸監(jiān)測(cè)熔池形變,結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法實(shí)時(shí)解析熱成像數(shù)據(jù),精準(zhǔn)定位未焊透/未熔合(假性結(jié)合)、氣孔、缺料等缺陷。兼容固定/遠(yuǎn)程焊頭,支持透射焊/對(duì)接焊/卷邊焊等多工藝場(chǎng)景,經(jīng)生產(chǎn)級(jí)缺陷樣本訓(xùn)練后檢測(cè)成功率超99%。系統(tǒng)采用工業(yè)級(jí)IP67防護(hù)設(shè)計(jì),通過(guò)C接口快速集成,以毫秒級(jí)響應(yīng)實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程全監(jiān)控,顯著降低廢品率,為航空航天、新能源電池等高精度領(lǐng)域提供零缺陷制造保障。

我們一站式供應(yīng)各種類型的激光焊接在線檢測(cè)系統(tǒng),焊接缺陷智能識(shí)別,紅外熱成像焊縫檢測(cè),可提供選型、技術(shù)指導(dǎo)、安裝培訓(xùn)、個(gè)性定制等全生命周期、全流程服務(wù),歡迎聯(lián)系我們!

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    激光焊接檢測(cè)系統(tǒng)

用于實(shí)時(shí)評(píng)估激光焊接質(zhì)量的在線紅外成像系統(tǒng)

I3LASWELD 系統(tǒng)用于激光焊接過(guò)程的在線質(zhì)量控制,能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)焊縫缺陷并識(shí)別缺陷部件。

I3LASWELD 系統(tǒng)(在線紅外成像激光焊接質(zhì)量保證系統(tǒng))基于由高速紅外相機(jī)(1 kHz),該相機(jī)通過(guò)光機(jī)方式耦合到激光光學(xué)系統(tǒng)上,持續(xù)監(jiān)測(cè)熔池的幾何形狀。這些同軸采集的熔池紅外圖像,使用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大算法進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。這些算法可提供關(guān)于缺陷集中區(qū)域的信息,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)最終質(zhì)量(合格/不合格)的評(píng)估。

I3LASWELD 系統(tǒng)兼容固定式和遠(yuǎn)程式激光焊接光學(xué)系統(tǒng),并可經(jīng)過(guò)訓(xùn)練以檢測(cè)不同配置、工藝類型(透射焊、對(duì)接焊或卷邊焊)、板材材料和厚度下的多種缺陷。由于訓(xùn)練是基于真實(shí)焊接過(guò)程的圖像進(jìn)行的(這些圖像是在生產(chǎn)場(chǎng)景中人為誘導(dǎo)出待檢測(cè)缺陷而獲得的),因此 I3LASWELD 提供了極高的缺陷檢測(cè)率,成功率超過(guò) 99%。I3LASWELD 能夠非常精確檢測(cè)的一些缺陷示例包括:未焊透、未熔合(假性結(jié)合)、焊喉過(guò)深以及焊道缺失(不連續(xù)性、氣孔、孔洞)等。

檢測(cè)缺陷類型

  • 假性結(jié)合

  • 未焊透 / 未熔合

  • 裂紋、氣孔

  • 缺料

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 易于通過(guò) C 接口光學(xué)接口適配至標(biāo)準(zhǔn)激光焊接頭

  • 分類器需要初始訓(xùn)練

  • 在焊接過(guò)程中實(shí)時(shí)檢測(cè)缺陷

  • 使用高速紅外成像傳感器 (1 kHz) 進(jìn)行同軸過(guò)程觀察

技術(shù)規(guī)格

型號(hào)I3LASWELD
光學(xué)傳感器非制冷高速紅外相機(jī) TACHYON 16k CAMERA
紅外探測(cè)波段中波紅外 (MWIR) (1 – 5 um )
圖像分辨率64 x 64 (像素尺寸: 50 um  x 50 um )
幀率每秒 1000 幅圖像
通信千兆以太網(wǎng)
電源以太網(wǎng)供電 (PoE) (8 w)
外殼堅(jiān)固型 IP67 防護(hù)等級(jí)
光學(xué)接口CS 接口
傳感器尺寸 (毫米)66 x 62 x 62 (不含鏡頭)
處理單元工業(yè) PC, Intel 雙核 i5 @ 2 GHz, 4 GB RAM
可檢測(cè)缺陷孔洞、氣孔、未焊透、未熔合、假性結(jié)合、缺料
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